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陶瓷电路板的工艺有哪些？主要用于哪些领域？
作者：浮生发布时间：2023-02-03浏览：453
陶瓷电路板的工艺分为HTCC、LTCC、DBC、DPC、和目前获得国家发明专利众成三维电子生产销售研发的LAM（激光快速活化金属化技术）
LAM（激光快速活化金属化技术）主要用于：
LED领域
大功率半导体模块
半导体致冷器
电子加热器
功率控制电路
功率混合电路
智能功率组件
高频开关电源
固态继电器
汽车电子
航天航空及军用电子组件
太阳能电池板组件
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