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为什么PCB制版是过孔镀不了镍
作者：Judy发布时间：2023-02-28浏览：474
要知道过孔不能镀镍必须知道PCB板的加工流程
一般流程是：内层板贴膜蚀刻——压和——钻孔——整板镀铜——贴膜蚀刻——防焊印刷——切割——后处理（镀镍、金、银等）
然后要知道镍的性质，镍是抗磨抗腐蚀的，不能蚀刻。一般在后处理金手指镀镍金阶段是用胶布密封PCB板只漏出金手指部分，供板材镀镍金。因为镍金比较贵，只能少部分加工，因此设备加工能力都较小，并且镀镍金也需要全金手指导通给予导通电流电镀。
而孔内镀金属更需要大电流，才能保证孔内镀金属均匀可靠，并需相应的大型加工设备。还需要在板内所需镀镍导通孔内预留外接线，也就是说PCB板外会留下导通线。这个一般是焊接加工方不能接受的。
最基本的问题来了，镍是贵金属，蚀刻困难，板内不能预留导通线。孔内镀金属又对设备要求较高，因此最好是放在钻孔后镀铜大型设备镀铜后镀镍。但这增高了PCB板的加工成本，多2道加工工序，单另的镀镍设备增加镀镍成本等。所以，一般的PCB加工厂商是不可能给你加工的。
生产难以调整解决，就要从设计上调整。过孔为什么要镀镍？
为了抗磨？拉倒吧，谁会去不停的插拔PCB过孔，设计上有插孔连接的设备？一般是一次焊接就结束。
是为了抗腐蚀？拉倒吧，这木高的成本不知道塞防焊剂啊？便宜又简单~
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