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白铜锡电镀易出问题及解决方法

作者:烟栀发布时间:2023-02-25浏览:461


在实际电镀中,笔者所在的电镀厂,主要遇到如下问题:
a、镀层光亮但高区发黄:1、CuCN 太高,游离NaCN 不足 ,补加NaCN
2、KOH太高,锡盐不足,补加锡盐
b、低区发黄:1、游离NaCN 太少,CuCN 太少。补加CuCN和适当的NaCN
2、KOH太多,补加锡盐,如果有必要稀释镀液
3、柔软剂不足,补加
c、镀层发蒙偏黑:1、KOH太少,锡盐太多,KOH和CuCN一起加
2、CuCN太少,补加CuCN
3 温度太低,升至36℃以上
当然还要根据光亮剂、辅助剂等添加量进行分析,有时候这些添加剂在长期使用中分解,产生较多杂质也会造成电镀异常。最好先通过赫尔槽进行各种因素分析,在到大槽中调试。


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