中国芯片行业现状如下：

芯片制造主要分为三大环节：晶圆加工制造、芯片前期加工、芯片后期封装。其中技术难度最大最核心的是芯片前期加工这个环节，分为上百道制程，每道制程都有相应的装备。

在这些装备里面，技术难度最大的就是光刻技术。中国半导体技术主要是在第一和第三环节。第二个环节中的技术装备大部分处于空白，所以高端的整个芯片都需要进口。

中国的集成电路产业经过最近十多年的发展，取得了不俗的成绩，近十年来，集成电路产业规模持续高速增长。从2007年到2017年，中国集成电路产业规模年均复合增长率为15.8%，远远高于全球半导体6.8%的增速。

更为可喜的是，中国集成电路产业结构愈发均衡。从2008年到2017年，中国集成电路产业经过十年的发展，逐步形成了设计、制造和封装测试三业并举，协调发展的格局。其中设计业增长迅速，产业规模也超过封测业，成为产值占比最大的环节，目前占比38%。

中国产芯片类型

1、龙芯系列

龙芯系列通用处理器是我国自主研制的通用处理器，对维护我国的信息安全具有重要的意义。此前，我国使用的通用处理器绝大多数是美国英特尔公司和AMD公司生产的。

2、申威系列

“十五”863计划超大规模集成电路设计专项支持了上海高性能集成电路设计中心研发高性能“申威”CPU，实现从无到有的重大历史跨越。

3、飞腾系列

飞腾处理器又称银河飞腾处理器，由国防科技大学研制。银河飞腾处理器于2004年12月在北京通过国家鉴定。飞腾CPU产品具有谱系全、性能高、生态完善、自主化程度高等特点，主要包括高效能桌面CPU、高性能服务器CPU、高端嵌入式CPU和飞腾套片四大系列。

4、威盛系列

威盛系列处理器是在CPU市场上新兴突起的异军，在收购世界上处理器生产Cyrix后汇式生产自己的处理器。而Cyrix是曾一度与Intel、AMD齐名的世界三大微处理器生产厂商。

5、神威系列

国产高性能计算机“神威1号”在国家气象中心安装使用，8小时内能完成32个样本，10天全球预报。数值天气预报改变了过去预报程序多为手工操作的落后状况，预报的准确性、预报速度和预报时效都大为提高，使我国天气预报的能力和水平又跨上了一个新台阶。